芯片制程中光刻胶的附着力如何测试表征？
光刻胶的附着力是指光刻胶在衬底上的粘附能力。在半导体制造中，光刻胶需要在加工步骤中牢固地粘附在衬底上，以避免在曝光、显影或刻蚀等步骤中脱落。那么光刻胶的附着力如何测试表征呢？
芯片制程
1.8nm vs 2nm：一场决定未来十年的芯片制程大战，刚刚开场！
英特尔强势公布1.8纳米级技术蓝图，台积电加速2纳米工艺量产时间表。这场围绕原子尺度的竞赛，正重新塑造全球芯片产业的权力格局
芯片制程中什么是介质层？
在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料有哪些？都有什么作用？怎么界定低k材料与高k材料？怎么制作出来的？